沪硅产业公司资料
公司名称：上海硅产业集团股份有限公司
所属地域：上海市
英文名称：National Silicon Industry Group Co.,Ltd.
所属行业：电子 — 半导体
公司网址：www.nsig.com
主营业务：半导体硅片及其他材料的研发,生产和销售。
产品名称：
200mm及以下半导体硅片(含SOI硅片) 、300mm半导体硅片 、受托加工
董事长：俞跃辉
董 秘：李炜
法人代表：俞跃辉
总 裁：邱慈云
注册资金：27.47亿元
员工人数：2314
电 话：86-021-52589038
传 真：86-021-52589196
邮 编：201306
办公地址：上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区临港新片区云水路1000号
公司简介：
上海硅产业集团股份有限公司的主营业务是从事半导体硅片及其他材料的研发,生产和销售。公司提供的产品类型涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片、外延片及SOI硅片。产品主要应用于存储芯片、图像处理芯片、通用处理器芯片、功率器件、传感器、射频芯片、模拟芯片、分立器件等领域。公司控股子公司在技术创新方面曾荣获国家科学技术进步一等奖、上海市科学技术进步一等奖、中国科学院杰出科技成就奖等荣誉。
高管介绍 ：
董事会(9人)：
监事会(3人)：
高管(5人)：
发行相关 ：
成立日期：2015-12-09
发行数量：6.20亿股
发行价格：3.89元
上市日期：2020-04-20
发行市盈率：-
预计募资：25亿元
首日开盘价：9.50元
发行中签率：0.10%
实际募资：24.12亿元
主承销商：海通证券股份有限公司
上市保荐人：海通证券股份有限公司
历史沿革：
（一）有限公司设立情况
2015年11月26日，国盛集团、产业投资基金、嘉定开发集团、武岳峰IC基金和新微集团共同签署《关于投资设立上海硅产业投资有限公司投资协议》，约定共同以货币方式出资设立上海硅产业投资有限公司，注册资本为200,000万元。
2015年12月9日，上海市嘉定区市场监督管理局签发了统一社会信用代码为91310114MA1GT35K5B的营业执照。
注册资本出资的验资情况如下：
1、首期出资验资情况
2016年2月24日，上会会计师事务所（特殊普通合伙）对硅产业有限注册资本的实收情况进行了审验，并出具了“上会师报字（2016）第0493号”《验资报告》，截至2016年1月7日，硅产业有限已收到产业投资基金缴纳的注册资本70,000.00万元、国盛集团缴纳的注册资本20,000.00万元、嘉定开发集团缴纳的注册资本5,715.00万元、武岳峰IC基金缴纳的注册资本5,700.00万元、新微集团缴纳的注册资本2,000.00万元。
2、第二期出资验资情况
2016年5月25日，上会会计师事务所（特殊普通合伙）对硅产业有限注册资本的实收情况进行了审验，并出具了“上会师报字（2016）第3139号”《验资报告》，截至2016年5月24日，硅产业有限已收到嘉定开发集团本期缴纳的注册资本14,285.00万元。
3、第三期出资验资情况
2016年5月31日，上海华博资信会计师事务所（普通合伙）对硅产业有限注册资本的实收情况进行了审验，并出具了“华博验（2016）05-03号”《验资报告》，截至2016年5月26日，硅产业有限已收到国盛集团本期缴纳的注册资本50,000.00万元。
2019年2月25日，上会会计师事务所（特殊普通合伙）对上述截至2016年5月26日的注册资本实收情况出具的验资报告进行了复核，并出具了“上会师报字（2019）第0636号”《验资复核报告》，截至2016年5月26日，硅产业有限已收到股东国盛集团本期缴纳的出资额50,000.00万元。
4、第四期出资验资情况
2016年11月10日，上会会计师事务所（特殊普通合伙）对硅产业有限注册资本的实收情况进行了审验，并出具了“上会师报字（2016）第5022号”《验资报告》，截至2016年10月17日，硅产业有限已收到武岳峰IC基金本期缴纳的注册资本14,300.00万元。
5、第五期出资验资情况
2017年6月5日，上会会计师事务所（特殊普通合伙）对硅产业有限注册资本的实收情况进行了审验，并出具了“上会师报字（2017）第3922号”《验资报告》，截至2017年5月15日，硅产业有限已收到新微集团本期缴纳的注册资本8,000.00万元。
6、第六期出资验资情况
2018年5月7日，上会会计师事务所（特殊普通合伙）对硅产业有限注册资本的实收情况进行了审验，并出具了“上会师报字（2018）第3809号”《验资报告》，截至2018年4月28日，硅产业有限已收到新微集团本期缴纳的注册资本10,000.00万元。
至此，硅产业有限设立时，各股东认缴的注册资本200,000.00万元已全部缴足。
（二）股份公司设立情况
发行人是由硅产业有限整体变更发起设立的股份有限公司。2019年3月11日，经发行人创立大会全体发起人一致同意，硅产业有限以经普华永道审计的截至2018年5月31日的净资产188,276.73万元为基础，按1：0.86的比例折为162,000.00万股，其余26,276.73万元计入资本公积，以整体变更的方式发起设立上海硅产业集团股份有限公司。2019年4月12日，普华永道出具了“普华永道中天验字（2019）第0125号”《验资报告》对上述整体变更出资事项进行了审验。
2019年3月11日，上海市市场监督管理局签发了新的营业执照。
1、整体变更设立股份有限公司时累计未弥补亏损形成原因
硅产业有限整体变更为股份有限公司时，改制基准日2018年5月31日的合并报表的未分配利润为13,516.72万元，不存在未分配利润为负的情形；硅产业有限母公司单体报表的未分配利润为-11,723.27万元，未分配利润为负主要是由于硅产业有限为控股型企业，半导体硅片的研发、生产和销售业务由控股子公司实际开展，具体原因如下：
（1）半导体硅片行业具有高投入、重资产的特性，上海新昇报告期内净利润一直为负
报告期内上海新昇300mm半导体硅片生产线经历了从建设、试生产到达产的各个阶段，于2018年下半年才实现规模化生产，产品产销规模较低。由于半导体硅片产业高投入、重资产的特性，而在此过程中公司购置的土地、房屋建筑物和机器设备的金额较大，导致投产前期固定成本分摊较高，营业成本高于营业收入；此外，300mm半导体硅片的质量、良品率和市场竞争力仍待进一步提高，议价能力不强，报告期内，上海新昇300mm半导体硅片仍处于净利润为负的亏损阶段。
（2）公司支持Okmetic业务发展，报告期内Okmetic未进行分红
2016年7月，发行人收购Okmetic后，支持其对半导体硅片的生产线进行升级改造以及200mm抛光片产能扩张，对资金需求量较大，报告期内，Okmetic未进行分红。
（3）硅产业有限母公司总部费用较高
同时，硅产业有限母公司会产生管理费用、财务费用等总部费用，因此一直处于亏损的状态。
2、硅产业集团母公司存在累积未弥补亏损的情形尚未消除
截至本招股意向书签署日，硅产业集团母公司依然存在累积未弥补亏损。
公司整体变更为股份有限公司后，通过了《对外投资管理制度》、《上市后未来三年股东分红回报规划的议案》和《子公司管理制度》等制度或议案，加强对子公司的管理和控制。
未来随着子公司的盈利能力逐步提升，分红实施到位，硅产业集团母公司的未分配利润为负的情形将会逐渐消除。
3、整体变更后的变化情况和发展趋势，与报告期内盈利水平变动的匹配关
系，对未来盈利能力的影响2019年3月11日，硅产业有限整体变更为股份有限公司。预计随着公司营业收入规模的不断增长，硅产业集团母公司的利润水平可能有所提升。
4、整体变更的具体方案及相应的会计处理
截至2018年5月31日，硅产业有限经普华永道审计的实收资本为200,000.00万元、未分配利润为-11,723.27万元，净资产为188,276.73万元。
硅产业有限以截至2018年5月31日经审计的净资产188,276.73万元为基础，按1：0.86的比例折为162,000.00万股，其余26,276.73万元计入资本公积，以整体变更的方式发起设立上海硅产业集团股份有限公司。
硅产业集团在整体变更时，会计处理如下：
借：实收资本200,000.00万元未分配利润-11,723.27万元贷：股本162,000.00万元资本公积-股本溢价26,276.73万元
5、整体变更履行的程序、合法合规情况以及改制过程中债权人的合法权益情况
2019年1月24日，硅产业有限股东会决议通过，同意整体变更为股份有限公司。普华永道对硅产业有限截至2018年5月31日的财务报表进行了审计，并出具了“普华永道中天特审字（2019）第0676号”《审计报告》，中联资产评估集团有限公司出具了评估基准日为2018年5月31日的“中联评报[2019]第176号”《资产评估报告》，该《资产评估报告》履行了国有资产评估项目备案程序。
2019年3月10日，硅产业有限全体股东签署了《发起人协议》。
2019年3月11日，经发行人创立大会全体发起人一致同意，公司以经审计的截至2018年5月31日的净资产，整体变更为股份有限公司。
由于硅产业集团母公司一直处于亏损状态，公司整体变更后的股本为162,000.00万元，低于整体变更前有限公司时的注册资本200,000.00万元，客观上造成了公司注册资本减少。公司根据《公司法》规定通知债权人，同时于2019年1月25日在省级报纸上刊登减资公告。截至公告期满，没有债权人向公司提出债务清偿或提供相应担保的要求。
整体变更设立股份公司后，公司承继了硅产业有限的全部资产和负债，正在按期支付或偿还上述整体变更前的相应债务，不存在侵害债权人合法权益的情形，也未因上述债务产生纠纷。
2019年3月11日，上海市市场监督管理局签发了新的营业执照。
（三）发行人股东变化情况
为加强对控股子公司的控制和管理力度，提升对控股子公司的持股比例，2019年3月28日，经发行人2019年第一次临时股东大会决议通过，硅产业集团向上海新阳等12家公司，定向发行24,019.18万股股份，购买上海新昇26.06%的少数股东股权和新傲科技26.37%的少数股东股权，本次交易完成后硅产业集团的注册资本增加至186,019.18万元。公司与交易各方分别签署了《发行股份购买资产协议》。
针对本次交易，中联资产评估集团有限公司以2018年11月30日为基准日，分别对硅产业集团、上海新昇和新傲科技出具了“中联评报字（2019）第372号”、“中联评报字（2019）第381号”和“中联评报字（2019）第383号”《资产评估报告》，上述《资产评估报告》均履行了相应的国有资产评估项目备案程序。
交易各方以上述评估报告为基础，综合考虑评估基准日至本次交易期间硅产业集团所持Soitec的股票增值情况，经协商一致，确认硅产业集团本次增发股份的发行价格为3.45元/股。
2019年4月21日，普华永道对上述增资情况进行了验证，并出具了“普华永道中天验字（2019）第0259号”《验资报告》。
2019年3月29日，上海市市场监督管理局签发了新的营业执照。
2019年4月17日，上海市国有资产监督管理委员会出具“沪国资委规划（2019）73号”《关于对＜关于上海硅产业集团股份有限公司股权收购等事项的报告＞的复函》，对上述股权收购事项无异议。
截至本招股意向书签署日，发行人股东未再发生变化。
根据中国证券监督管理委员会出具了证监许可[2020]430号文《关于同意上海硅产业集团股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》的核准，本公司向境内投资者首次公开发行人民币普通股(A股)620,068,200股，并于2020年4月20日在上海证券交易所挂牌上市交易。于2020年6月30日，本公司的总股本为人民币2,480,260,000.00元，每股面值1元。本公司已取得上市后的营业执照。
于2020年12月31日，本公司的总股本为人民币2,480,260,000.00元，每股面值1元。
本公司于2022年2月17日以20.83元/股的价格向18名特定对象非公开发行240,038,399股人民币普通股，募集资金总额计人民币4,999,999,851.17元，发行后本公司总股本增加至2,720,298,399.00元，每股面值1元。
根据本公司2022年4月11日第一届董事会第四十会议、第一届监事会第二十二次会议决议审议通过的《关于股票期权激励计划第二个行权期行权条件成就的议案》，符合条件的激励对象参与了行权，行权股数为11,360,258股，行权价格为3.4536元/股，共计收到投资款39,233,780.00元。本次行权后增加股本人民币11,360,258.00元，增加资本公积人民币27,873,522.00元。本次变更后公司的注册资本为2,731,658,657.00元，累计实收股本人民币2,731,658,657.00元。
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