神工股份公司资料

公司名称：锦州神工半导体股份有限公司

所属地域：辽宁省
英文名称：Thinkon Semiconductor Jinzhou Corp.

所属行业：电子 — 半导体
公司网址：www.thinkon-cn.com
主营业务：大直径硅材料、硅零部件、半导体大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产和销售。
产品名称：
大直径单晶硅材料、硅零部件、大尺寸硅片
董事长：潘连胜

董　　秘：袁欣

法人代表：潘连胜
总经理：潘连胜

注册资金：1.7亿元

员工人数：405
电　　话：86-0416-7119889

传　　真：86-0416-7119889

邮编：121000
办公地址：辽宁省锦州市太和区中信路46号甲
公司简介：
锦州神工半导体股份有限公司的主营业务为单晶硅材材料、硅零部件、半导体级大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产和销售。公司的主要产品为大直径单晶硅材料、硅零部件、大尺寸硅片。公司研发的核心技术“热系统封闭技术”、“晶体生长稳态化控制技术”、“多段晶体电阻率区间控制技术”达到业内先进水平。公司已掌握了包含8英寸半导体硅抛光片在内的半导体硅抛光片生产加工核心技术；大多数的技术指标和良率已经达到或基本接近业内一流大厂的水准，研磨后的硅片各项指标符合规格要求，数据稳定，合格率及良率逐步提升。

高管介绍 :
董事会(9人):

监事会(3人):

高管(2人):

发行相关:
成立日期：2013-07-24

发行数量：4000.00万股

发行价格：21.67元
上市日期：2020-02-21

发行市盈率：32.5300倍

预计募资：11.02亿元
首日开盘价：90.00元

发行中签率：0.04%

实际募资：8.67亿元
主承销商：国泰君安证券股份有限公司

上市保荐人：国泰君安证券股份有限公司

历史沿革：
　　（一）公司的设立情况
公司系由神工有限按经审计的账面净资产值折股整体变更设立的股份有限公司。
　　1、2018年4月2日，神工有限召开董事会并作出决议，同意以2018年3月31日为股改基准日，将公司改制为股份有限公司；同意聘请大信为股改审计4、2018年5月29日，神工有限召开董事会并作出决议，同意以2018年3月31日为基准日，按照经审计的账面净资产215,567,098.08元以1.7964:1的比例折合成股份有限公司股本12,000万股，每股面值人民币1元，整体变更设立股份有限公司。
　　5、2018年5月29日，神工有限全体8名股东更多亮、矽康、北京创投基金、626控股、晶励投资、航睿飏灏、旭捷投资、晶垚投资作为公司的发起人签订《锦州神工半导体股份有限公司发起人协议》。
　　6、2018年9月13日，公司召开创立大会暨第一次股东大会，公司全体8名发起人出席了本次会议，审议通过了《关于整体变更设立锦州神工半导体股份有限公司的议案》《关于锦州神工半导体股份有限公司章程的议案》《关于选举锦州神工半导体股份有限公司第一届董事会董事的议案》《关于选举锦州神工半导体股份有限公司第一届监事会非职工代表监事的议案》等与公司设立相关的议案；召开职工代表大会，通过了《关于选举职工代表担任监事的决议》；召开第一届董事会第一次会议，选举产生了董事长暨法定代表人，聘任了总经理等高级管理人员；召开第一届监事会第一次会议，选举产生了监事会主席。
　　合的实收资本120,000,000元。
　　8、2018年9月25日，锦州市工商行政管理局向公司核发《营业执照》，核准公司整体变更设立。
　　9、2018年10月11日，公司就整体变更事项办理了外商投资企业变更备案并取得锦州市商务局出具的《外商投资企业变更备案回执》。
　　（二）有限责任公司的设立情况
　　公司前身神工有限于2013年7月24日经锦州市工商行政管理局核准设立，神工有限的设立过程具体如下：
　　2013年3月21日，矽康召开股东会并作出决议，与更多亮在锦州共同组建合资公司神工有限，合资公司注册资本3,920万元，其中矽康以非专利技术出资1,960万元，占注册资本的50%。
　　2013年4月1日，锦州嘉信资产评估事务所出具锦嘉评报字[2013]03号《评估报告书》，经锦州嘉信资产评估事务所评估，截至2013年2月28日，矽康拟对外投资的专有技术的评估值为1,961.42万元。
　　2013年4月12日，矽康与更多亮签订《锦州神工半导体有限公司合资经营合同》及《锦州神工半导体有限公司章程》，约定矽康以非专利技术出资1,960万元，占神工有限注册资本的50%。同日，矽康与神工有限签订《非专利技术转让协议书》，约定将非专利技术转让给神工有限并交付各项技术资料。矽康与神工有限已签署《非专利技术资料交付确认书》，双方确认矽康已于2013年4月12日将非专利技术的全部技术资料交付神工有限。
　　2013年7月5日，锦州市对外贸易经济合作局出具《关于锦州神工半导体有限公司合同章程的批复》（锦经贸资发[2013]25号），同意更多亮与矽康共同出资在锦州成立神工有限并批准其合同、章程。
　　2013年7月9日，辽宁省人民政府向神工有限核发《台港澳侨投资企业批准证书》（商外资辽府资字[2013]07003号）。
　　2013年7月20日，锦州嘉华会计师事务所出具锦嘉华外验[2013]30号《验资报告》，经锦州嘉华会计师事务所审验，截至2013年4月12日，神工有限已收到矽康缴纳的注册资本（实收资本）1,960万元。
　　2013年7月24日，锦州市工商行政管理局向神工有限核发《企业法人营业执照》，核准神工有限设立。
　　2013年9月17日，锦州嘉华会计师事务所出具锦嘉华外验[2013]34号《验资报告》，经锦州嘉华会计师事务所审验，截至2013年9月17日，神工有限已收到更多亮缴纳的注册资本（实收资本）2,456,000.00美元，按出资当日汇率折合人民币15,129,205.60元，出资方式为货币资金。
　　神工有限设立时的股东及股权结构如下：
　　2017年12月1日，神工有限召开董事会并作出决议，为进一步充实公司的权益资本，为公司发展补充所需的流动资金，更好的保护公司股东及债权人的利益，同意由矽康向神工有限补充投入货币资金1,960万元，矽康在神工有限设立时投入的非专利技术的所有权及相关知识产权仍然归神工有限所有；同意矽康本次补充投入的1,960万元货币资金全部计入神工有限资本公积金；神工有限全体股东各自认缴的注册资本及持股比例不变，矽康本次投入的货币资金形成的股东权益由神工有限全体股东共同享有。
　　2017年12月4日，神工有限收到矽康投入的资本金1,960万元，全部计入资本公积-资本溢价科目。
　　2018年2月3日，中京民信对锦嘉评报字[2013]03号《评估报告书》进行复核并出具京信核报字（2018）第003号《复核报告》，经中京民信复核，原评估报告委估专有技术于评估基准日2013年2月28日的市场价值评估值为1,961.42万元，重估结果为2,023.11万元，原评估报告的评估结果基本合理。
　　2018年12月17日，大信对锦嘉华外验[2013]30号《验资报告》进行复核并出具了大信验字[2018]第1-00085号《专项复核报告》，经大信复核，上述验资报告在所有重大方面符合《中国注册会计师审计准则第1602号—验资》的规定。
　　2018年12月17日，大信出具大信专审字[2018]第1-02015号《审核报告》，经大信审核，截至2017年12月4日止，神工有限已收到矽康的现金投入1,960万元，增加神工有限资本公积1,960万元。
　　2019年11月6日，科创板上市委2019年第42次审议会议同意公司科创板发行上市。2020年1月14日，中国证监会下发了《关于同意锦州神工半导体股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可(2020)100号）。2020年2月21日，公司在上交所科创板挂牌上市。
　　2020年1月14日，中国证监会下发了《关于同意锦州神工半导体股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2020]100号）。2020年2月21日，公司在上交所科创板挂牌上市。

参股控股公司: