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宝鼎科技公司资料


宝鼎科技公司资料


公司名称:宝鼎科技股份有限公司

所属地域:浙江省
英文名称:Baoding Technology Co.,Ltd.

所属行业:电子 — 元件
公司网址:www.baoding-tech.com
主营业务:电子铜箔、覆铜板设计、研发、生产及销售。
产品名称:
高温高延伸性铜箔(HTE箔) 、低轮廓铜箔(LP箔) 、反转处理铜箔(RTF箔) 、超低轮廓铜箔(HVLP箔) 、玻纤布基覆铜板(FR-4) 、复合基覆铜板 、铝基覆铜板 、大型铸锻件
控股股东:山东金都国有资本投资集团有限公司 (持有宝鼎科技股份有限公司股份比例:27.12%)
实际控制人:招远市人民政府 (持有宝鼎科技股份有限公司股份比例:35.39%)
最终控制人:招远市人民政府 (持有宝鼎科技股份有限公司股份比例:35.39%)
董事长:-

董  秘:赵晓兵

法人代表:李宜三
总 经 理:朱宝松

注册资金:4.28亿元

员工人数:2434
电  话:86-0571-86319217

传  真:86-0571-86319217

邮 编:311106
办公地址:浙江省杭州市余杭区塘栖镇工业园区内
公司简介:
宝鼎科技股份有限公司主要从事电子铜箔、覆铜板设计、研发、生产及销售的高新技术企业。公司产品为高温高延伸性铜箔(HTE箔)、低轮廓铜箔(LP箔)、反转处理铜箔(RTF箔)、超低轮廓铜箔(HVLP箔)、刚性覆铜板、挠性覆铜板、自由锻件、模锻件及铸钢件。作为船舶行业的上游大型高端装备制造企业,公司依托技术、质量与品牌等方面的优势,在细分行业中确立了稳固的市场地位。公司拥有中国(CCS),美国(ABS),英国(LR),法国(BV),德国(GL),挪威(DNV),意大利(RINA)俄罗斯(RS),日本(NK),韩国(KR)等全球十大主流船级社认证。

高管介绍: 
董事会(9人):


监事会(3人):


高管(5人):

发行相关: 
成立日期:1999-03-25

发行数量:2500.00万股

发行价格:20.00元
上市日期:2011-02-25

发行市盈率:31.7500倍

预计募资:3.34亿元
首日开盘价:26.00元

发行中签率:0.30%

实际募资:5亿元
主承销商:国信证券股份有限公司

上市保荐人:国信证券股份有限公司


历史沿革:
  宝鼎科技股份有限公司(原名宝鼎重工股份有限公司,以下简称“公司”或“本公司”)是在原杭州宝鼎铸锻有限公司基础上整体变更设立,由朱丽霞、朱宝松、吴铮、宝鼎万企集团有限公司(原名杭州圆鼎控股有限公司)、杭州圆鼎投资管理有限公司共同发起设立的股份有限公司。
  公司的企业法人营业执照注册号:91330000143839073P。
  公司于2011年2月在深圳证券交易所上市。所属行业为通用设备制造业类。
  截至2023年06月30日,本公司累计发行股本总数427,960,242股,注册资本为427,960,242.00元,注册地及总部地址:杭州余杭区塘栖镇工业园区内。

参股控股公司:


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