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弘信电子公司资料


弘信电子公司资料


公司名称:厦门弘信电子科技集团股份有限公司

所属地域:福建省
英文名称:Xiamen Hongxin Electronicstechnology Group Inc.

所属行业:电子 — 元件
公司网址:www.fpc98.com
主营业务:FPC研发、设计、制造和销售
产品名称:
柔性印制电路板 、背光模组 、软硬结合板
控股股东:弘信创业工场投资集团股份有限公司 (持有厦门弘信电子科技集团股份有限公司股份比例:17.24%)
实际控制人:李强 (持有厦门弘信电子科技集团股份有限公司股份比例:8.00%)
最终控制人:李强 (持有厦门弘信电子科技集团股份有限公司股份比例:8.00%)
董事长:李强

董  秘:宋钦

法人代表:李强
总 经 理:李强

注册资金:4.88亿元

员工人数:6099
电  话:86-0592-3160382

传  真:86-0592-3155777

邮 编:361101
办公地址:福建省厦门市翔安区火炬高新区(翔安)产业区翔海路19号之2
公司简介:
厦门弘信电子科技集团股份有限公司的主营业务是柔性印制电路板研发、设计、制造和销售。主要产品有各种高精密度的挠性印制电路板产品。公司依托强大的研发及设备优势,成功在多个维度突破元宇宙硬件的技术难关,研制出VR眼镜miniLED显示用FPC、VR眼镜内部高精度数字传输用FPC、VR设备miniLED全套背光模组、虚拟现实交互柔性压感手套等多项产品,其中miniLED显示用FPC已成功为国际头部的元宇宙客户高端产品大量量产供货,并占绝对主力供货地位。


高管介绍: 
董事会(9人):


监事会(3人):


高管(8人):


发行相关: 
成立日期:2003-09-08

发行数量:2600.00万股

发行价格:7.77元
上市日期:2017-05-23

发行市盈率:22.9400倍

预计募资:1.64亿元
首日开盘价:9.32元

发行中签率:0.03%

实际募资:2.02亿元
主承销商:兴业证券股份有限公司

上市保荐人:兴业证券股份有限公司


历史沿革:
  厦门弘信电子科技股份有限公司曾用名厦门弘信电子科技有限公司。
  (一)有限公司的设立情况:
  2003年8月,弘信创业、薛兴国、邱葵和李毅锋分别以现金出资45万元、45万元、30万元、30万元,共同设立弘信有限,注册资本150万元。
  2003年9月2日,厦门中兴会计师事务所出具了厦中兴会验字【2003】第173号《验资报告》,验证本次出资全部到位。
  2003年9月8日,弘信有限完成设立的工商登记,厦门市工商行政管理局向公司核发了3502002560156号《企业法人营业执照》,注册资本150万元,实收资本150万元,法定代表人李强,经营范围:1、挠性电子线路板的设计、生产和销售;2、电子元器件和组装;3、电子元器件、电子器件、电子仪器、仪表的设计、生产和销售。
  (二)股份公司的设立情况:
  2013年6月25日,弘信有限召开股东大会审议通过了整体变更的具体实施方案,同意将截至2013年5月31日经审计的净资产285,493,324.85元折合为7800万股,剩余金额计入资本公积,弘信有限整体变更为股份公司,原弘信有限的股东作为股份公司的发起人,持股比例不变。2013年6月28日,发行人取得厦门市工商行政管理局核发的《企业法人营业执照》(注册号:350298400001287)。
  本公司经中国证券监督管理委员会《关于核准厦门弘信电子科技股份有限公司首次公开发行股票的批复》(证监许可【2017】617号)文件核准,并经深圳证券交易所同意,于2017年5月23在深圳证券交易所创业板上市,发行人民币普通股(A股)股票2,600万股,股票简称“弘信电子”,股票代码“300657”。首次公开发行后厦门弘信电子科技集团股份有限公司注册资本和股本总额为10,400万元,股份总数为10,400万股,每股面值1元。
2019年4月实施2018年年度权益分派,以资本公积金向全体股东每10股转增7股,分红后总股本增至176,800,000股。
  根据本公司2018年第二届董事会第二十六次会议决议以及2018年第八次临时股东大会决议,并经中国证券监督管理委员会出具《关于核准厦门弘信电子科技股份有限公司非公开发行股票的批复》(证监许可(2019)1182号)文件核准,本公司非公开发行股票30,313,428.00股,每股面值1元。本次非公开发行股票后,本公司总股本增至207,113,428.00股。
  根据本公司2020年2月9日召开第三届董事会第八次会议、2020年2月26日召开2020年第一次临时股东大会审议通过了《关于拟变更公司名称及修订<公司章程>的议案》。公司将名称由“厦门弘信电子科技股份有限公司”变更为“厦门弘信电子科技集团股份有限公司”,以上变更已完成工商登记手续,并取得厦门市市场监督管理局换发的《营业执照》。
  公司于2020年4月9日、2020年5月6日分别召开了第三届董事会第九次会议及2019年度股东大会,审议通过了公司关于2019年度利润分配及资本公积金转增股本预案的议案,同意公司2019年度权益分派实施资本公积金转增股本。公司以2020年5月27日为股权登记日实施了2019年年度权益分派方案,以公司现有总股本207,113,428股为基数,以资本公积金向全体股东每10股转增6.5股,实施完毕后,公司总股本增至341,737,156股。本次所转增股份于2020年5月28日直接记入股东证券账户。 

本公司发行的可转换公司债券于2021年4月21日进入转股期,截至2021年12月31日,累计转股35,472,470股,公司总股本增加至445,053,082股。
  经历次增资扩股,至2023年06月30日,本公司注册资本变更为48,841.0056万元。


参股控股公司:



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