北京君正公司资料
公司名称:北京君正集成电路股份有限公司
所属地域:北京市
英文名称:Ingenic Semiconductor Co.,Ltd.
所属行业:电子 — 半导体
公司网址:www.ingenic.com
主营业务:集成电路芯片产品的研发与销售。
产品名称:
微处理器芯片 、智能视频芯片 、存储芯片 、模拟与互联芯片 、技术服务
控股股东:刘强、李杰 (持有北京君正集成电路股份有限公司股份比例:9.06、3.89%)
实际控制人:刘强、李杰 (持有北京君正集成电路股份有限公司股份比例:9.06、3.89%)
最终控制人:刘强、李杰 (持有北京君正集成电路股份有限公司股份比例:9.06、3.89%)
董事长:刘强
董 秘:张敏
法人代表:刘强
总 经 理:刘强
注册资金:4.82亿元
员工人数:1036
电 话:86-010-56345005
传 真:86-010-56345001
邮 编:100193
办公地址:北京市海淀区西北旺东路10号院东区14号楼A座一至三层
公司简介:
北京君正集成电路股份有限公司主营业务为集成电路芯片产品的研发与销售,公司主要产品线包括微处理器芯片、智能视频芯片、存储芯片、模拟与互联芯片。公司为集成电路设计企业,成立以来在嵌入式CPU、视频编解码、影像信号处理、神经网络处理器、AI算法等领域持续投入,形成自主创新的核心技术;基于这些核心技术,公司推出了微处理器芯片和智能视频芯片两条产品线。公司自主创新的核心技术和产品突出的性价比优势,使公司的市场销售在近几年来一直保持了良好的发展势头。
高管介绍:
董事会(9人):
监事会(3人):
高管(8人):
发行相关:
成立日期:2005-07-15
发行数量:2000.00万股
发行价格:43.80元
上市日期:2011-05-31
发行市盈率:42.8600倍
预计募资:3.27亿元
首日开盘价:39.99元
发行中签率:10.14%
实际募资:8.76亿元
主承销商:齐鲁证券有限公司
上市保荐人:齐鲁证券有限公司
历史沿革:
北京君正集成电路股份有限公司(以下简称为“本公司”或“公司”)系由北京君正集成电路有限公司整体变更设立的股份有限公司。公司于2009年12月24日领取了北京市工商行政管理局颁发的110108008639445号营业执照,注册资本为6,000万元,公司法定代表人为刘强。
公司2010年度股东大会决议,并经中国证券监督管理委员会证监许可[2011]691号文《关于核准北京君正集成电路股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市的批复》核准,公司2011年5月31日公开发行人民币普通股(A股)2,000万股并在深圳创业板上市交易。公司注册资本变更为8,000万元。
根据2012年4月27日召开的2011年年度股东大会会议决议,本公司申请增加注册资本人民币2,400万元,由资本公积转增股本,转增基准日期为2011年12月31日,变更后的股本为人民币10,400万元。上述出资经北京兴华会计师事务所有限责任公司出具的“[2012]京会兴验字第01010117号验资报告”验证。
根据2015年4月20日召开的2014年年度股东大会决议,公司以资本公积金向公司全体股东每10股转增6股,合计转增股本6,240万股,转增后的公司注册资本为16,640万元。
公司于2016年3月29日召开的2016年第一次临时股东大会决议,审议通过了《北京君正集成电路股份有限公司股票期权激励计划(草案)》及其摘要的议案。截至2017年12月31日,北京君正集成电路有限公司员工共行权646,173股,总股本由16,640万股变更为167,046,173股。2016年3月,公司向北京市工商行政管理局申请并换发了新的营业执照,营业执照统一社会信用代码为:911100007776681570。
经公司第三届董事会第十一次会议和2016年第三次临时股东大会审议通过,公司对《北京君正集成电路股份有限公司章程》进行了修订,并于2017年完成了工商变更登记手续。
根据2018年5月4日召开的2017年年度股东大会决议,公司以资本公积金向全体股东每10股转增1.998059股。公司2017年度利润分配方案已于2018年6月12日实施完毕,实施后公司总股本变更为200,642,700股,同时,公司股票期权激励计划第二个行权期满足行权条件开始行权,报告期内有部分激励对象行权。
截至2021年6月30日,本公司注册资本为:46,897.7393万元人民币。
2021年9月24日,本公司收到中国证监会出具的《关于同意北京君正集成电路股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》(证监许可[2021]3097号),同意本公司向特定对象发行股票的注册申请。2021年11月16日,本公司新增股份完成上市。
根据信永中和会计师事务所(特殊普通合伙)于2021年11月1日出具的XYZH/2021BJAB11063号验资报告,本次募集资金总额为人民币1,306,725,592.86元,扣除各项不含税发行费用人民币26,039,208.28元,实际募集资金净额为人民币1,280,686,384.58元,其中新增注册资本(股本)为人民币12,592,518.00元,资本公积为人民币1,268,093,866.58元。
2022年1月10日,本公司完成新增注册资本的工商登记变更,注册资本变更为人民币481,569,911.00元。
本公司所属行业为电子元件制造业,具体业务为集成电路的设计,开发及产业化,包括处理器芯片及平台式解决方案的研发。
本公司注册地址为北京市海淀区西北旺东路10号院东区14号楼一层A101-A113。统一社会信用代码为911100007776681570,法定代表人为刘强。
截至本报告批准报出日,本公司注册(实收)资本为:48,156.9911万元人民币。
参股控股公司: