晶丰明源公司资料

公司名称：上海晶丰明源半导体股份有限公司

所属地域：上海市
英文名称：Shanghai Bright Power Semiconductor Co.,Ltd.

所属行业：电子 — 半导体
公司网址：www.bpsemi.com
主营业务：电源管理芯片、驱动控制芯片的研发与销售。
产品名称：
通用LED照明驱动芯片、智能LED照明驱动芯片、电机驱动芯片、AC/DC电源芯片、晶圆产品
控股股东：胡黎强 (持有上海晶丰明源半导体股份有限公司股份比例：24.56%）
实际控制人：胡黎强、刘洁茜 (持有上海晶丰明源半导体股份有限公司股份比例：24.56、9.52%）
最终控制人：胡黎强、刘洁茜 (持有上海晶丰明源半导体股份有限公司股份比例：24.56、9.52%）
董事长：胡黎强

董　　秘：汪星辰

法人代表：胡黎强
总经理：胡黎强

注册资金：6293.94万元

员工人数：520
电　　话：86-021-50278297

传　　真：86-021-50275095

邮编：201203
办公地址：上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区申江路5005弄3号9-11层,2号102单元
公司简介：
上海晶丰明源半导体股份有限公司的主营业务为电源管理芯片、驱动控制芯片的研发与销售。公司的主要产品为通用LED照明驱动芯片、智能LED照明驱动芯片、电机驱动芯片、AC/DC电源芯片、晶圆产品等。公司于2022年度荣获国家级专精特新“小巨人”企业奖项。

高管介绍：
董事会(7人)：

监事会(3人)：

高管(5人)：

发行相关：
成立日期：2008-10-31

发行数量：1540.00万股

发行价格：56.68元
上市日期：2019-10-14

发行市盈率：46.9000倍

预计募资：7.1亿元
首日开盘价：109.00元

发行中签率：0.05%

实际募资：8.73亿元
主承销商：广发证券股份有限公司

上市保荐人：广发证券股份有限公司

历史沿革：
　　上海晶丰明源半导体股份有限公司（以下简称“公司”或“本公司”）系由上海晶丰明源半导体有限公司整体变更设立。公司注册资本为人民币6203.0080万元，法定代表人为胡黎强，企业法人营业执照统一社会信用代码为913100006810384768，注册地址为中国（上海）自由贸易试验区申江路5005弄3号9-12层、2号102单元。
　　公司前身为上海晶丰明源半导体有限公司，成立于2008年10月31日。公司设立时的注册资本为人民币200万元，其中自然人胡黎强出资人民币96.4万元，占公司注册资本48.2％；自然人夏风出资人民币94万元，占公司注册资本47％；自然人付利军出资人民币9.6万元，占公司注册资本4.8％。上述注册资本业经上海申洲大通会计师事务所有限公司验证并出具申洲大通（2008）验字第588号验资报告。
　　2009年7月，公司股东会通过决议，同意将公司注册资本变更为300万元人民币，所有股东按照股权比例认缴新增注册资本。本次新增注册资本业经上海申洲大通会计师事务所有限公司验证并出具申洲大通（2009）验字第410号验资报告。此次增资后，公司实收资本为人民币300万元。
　　2012年4月，公司股东会通过决议，同意股东自然人胡黎强将其持有的公司10％股权转让给上海晶哲瑞企业管理中心（有限合伙），股东自然人夏风将其持有的公司12％股权转让给上海晶哲瑞企业管理中心（有限合伙）。此次股权变更后，股东自然人胡黎强持股比例为38.20%，股东自然人付利军持股比例为4.8%，股东自然人夏风持股比例为35%，股东上海晶哲瑞企业管理中心（有限合伙）持股比例为22%。
　　2013年5月，公司股东会通过决议，同意将公司注册资本变更为1,000万元人民币，新增注册资本由股东自然人胡黎强认缴248.3万元，股东自然人夏风认缴227.5万元，股东自然人付利军认缴31.2万元，股东上海晶哲瑞企业管理中心（有限合伙）认缴193万元。本次新增注册资本业经上海瑞通会计师事务所验证并出具沪瑞通会验字（2013）第060002号验资报告。此次增资后，公司实收资本为人民币1,000万元。
　　2015年1月，公司股东会通过决议，同意将公司注册资本变更为1,100万元人民币，新增注册资本由股东自然人胡黎强认缴16.38万元，股东自然人夏风认缴14.99万元，股东自然人付利军认缴2.03万元，股东上海晶哲瑞企业管理中心（有限合伙）认缴66.60万元。此次增资后，公司实收资本为人民币1,100万元。
　　2015年6月，公司股东会通过决议，同意股东自然人付利军将其持有的公司2.33％、2%股权分别转让给股东自然人胡黎强、股东自然人夏风。此次股权变更后，股东自然人胡黎强持股比例为36.81%，股东自然人夏风持股比例为33.59%，股东上海晶哲瑞企业管理中心（有限合伙）持股比例为29.6%。
　　2016年11月，公司股东会通过决议，同意公司以未分配利润2,224万元转增注册资本，将公司注册资本变更为人民币3,324万元，所有股东按照股权比例增加注册资本。本次新增注册资本业经立信会计师事务所（特殊普通合伙）验证并出具信会师报字[2017]第ZA10032号验资报告。此次增资后，公司实收资本为人民币3,324万元。
　　根据公司各股东于2017年1月6日签订的《关于上海晶丰明源半导体有限公司整体变更设立为上海晶丰明源半导体股份有限公司之发起人协议书》，以2016年11月30日为基准日，将上海晶丰明源半导体有限公司整体变更设立为股份有限公司，并以经审计后的截止2016年11月30日的净资产102,945,816.76元，折合股本45,000,000.00元，其余57,945,816.76元作为资本公积。上海晶丰明源半导体有限公司2016年11月30日的全体股东即为上海晶丰明源半导体股份有限公司的全体股东，各股东以其原持股比例认购公司股份。2017年1月，上海晶丰明源半导体股份有限公司召开创立大会暨首次股东大会，并通过决议，同意上海晶丰明源半导体有限公司整体变更设立为股份有限公司。上述整体股改事宜业经立信会计师事务所（特殊普通合伙）验证并出具信会师报字[2017]第ZA10316号验资报告。
　　2017年3月，公司股东会通过决议，同意公司注册资本变更为4,620万元人民币，由苏州奥银湖杉投资合伙企业（有限合伙）认缴新增注册资本75万元、珠海奥拓投资中心合伙企业（有限合伙）认缴新增注册资本45万元。2017年3月15日，珠海奥拓投资中心合伙企业（有限合伙）实际出资人民币1000万元，其中人民币45万元计入实收资本，其余部分为溢价出资计入资本公积；2017年3月16日，苏州奥银湖杉投资合伙企业（有限合伙）实际出资人民币1,666.5万元，其中人民币75万元计入实收资本，其余部分为溢价出资计入资本公积。本次新增注册资本业经立信会计师事务所（特殊普通合伙）验证并出具信会师报字[2017]第ZA15479号验资报告。此次增资后，公司实收资本为人民币4,620万元。
　　2019年3月，根据公司2019年第一次临时股东大会决议规定，并经中国证券监督管理委员会证监许可[2019]1670号文《关于同意上海晶丰明源半导体股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》核准，公司向社会公开发行人民币普通股（A股）1,540万股，注册资本变更为人民币6,160万元。此次变更业经立信会计师事务所（特殊普通合伙）验证并出具信会师报字[2019]第ZA15651号验资报告。
　　2021年4月，根据公司2020年第一次临时股东大会、第一届董事会第二十一次会议决议、第二届董事会第四次会议及第二届董事会第十一次会议决议，同意公司注册资本变更为6,203.008万元，由189名限制性股票激励对象认购限制性股票430,080股，截至2021年4月23日，公司已收到189名限制性股票激励对象缴纳的限制性股票认购款合计人民币15,267,840.00元，其中新增注册资本（股本）人民币430,080元，资本公积（股本溢价）14,837,760.00元。此次变更业经立信会计师事务所（特殊普通合伙）验证并出具信会师报字[2021]第ZA 12394号验资报告。
　　经上述多次增资及股权转让，截至2021年12月31日止，公司的注册资本为人民币6,203.008万元。
　　2022年3月，根据公司第一届董事会第二十一次会议决议、第二届董事会第四次会议决议、第二届董事会第八次会议决议、第二届董事会第十次会议决议、第二届董事会第十一次会议决议、第二届董事会第十五次会议决议、第二届董事会第二十三次会议决议、第二届董事会第二十四次会议决议、2020年第一次临时股东大会决议、2020年第二次临时股东大会决议、2021年第一次临时股东大会决议、同意公司增加注册资本873,700元，由292名限制性股票激励对象认购限制性股票873,700股，变更后的注册资本为人民币6,290.3780万元。截至2022年4月15日，公司已收到292名限制性股票激励对象缴纳的限制性股票认购款合计人民币44,334,540.00元，其中新增注册资本（股本）人民币873,700元，资本公积（股本溢价）43,460,840.00元。此次变更业经立信会计师事务所（特殊普通合伙）验证并出具信会师报字[2022]第ZA11929号验资报告。
　　经上述多次增资及股权转让，截至2022年6月30日止，公司的注册资本为人民币6290.3780万元。
　　经上述多次增资及股权转让，截至2023年06月30日止，公司的注册资本为人民币6,293.7100万元。

参股控股公司：