中微半导公司资料

公司名称：中微半导体(深圳)股份有限公司

所属地域：广东省
英文名称：Shenzhen China Micro Semicon Co., Ltd.

所属行业：电子 — 半导体
公司网址：www.mcu.com.cn
主营业务：集成电路、计算机软件产品、电子及电子相关产品芯片的研发、设计与销售。
产品名称：
消费电子芯片、小家电控制芯片、大家电控制芯片、工业控制芯片、汽车电子芯片
控股股东：杨勇 (持有中微半导体(深圳)股份有限公司股份比例：32.73%）
实际控制人：杨勇、周彦、周飞 (持有中微半导体(深圳)股份有限公司股份比例：32.73、22.93、3.37%）
最终控制人：杨勇、周彦、周飞 (持有中微半导体(深圳)股份有限公司股份比例：32.73、22.93、3.37%）
董事长：杨勇

董　　秘：吴新元

法人代表：周彦
总经理：周彦

注册资金：4亿元

员工人数：466
电　　话：86-0755-26920081

传　　真：86-0755-26895683

邮编：518000
办公地址：广东省深圳市南山区前海深港合作区南头街道桂湾三路91号景兴海上大厦2101
公司简介：
中微半导体(深圳)股份有限公司的主营业务为集成电路、计算机软件产品、电子及电子相关产品芯片的研发、设计与销售。公司主要产品以MCU芯片为核心，包括各类ASIC芯片（包括高精度模拟、电源管理、通信交互、功率驱动等）、SoC芯片、功率器件芯片和底层核心算法，为智能控制器提供芯片级一站式整体解决方案。公司CMS32M5710产品获得EET评选的“年度最佳MCU”奖、高精度测量SoC CMS8H5101L产品获得ASPENCORE评选的“全球电子成就”奖。

高管介绍：
董事会(9人)：

监事会(3人)：

高管(6人)：

发行相关：
成立日期：2001-06-22

发行数量：6300.00万股

发行价格：30.86元
上市日期：2022-08-05

发行市盈率：22.9500倍

预计募资：7.29亿元
首日开盘价：46.88元

发行中签率：0.04%

实际募资：19.44亿元
主承销商：中信证券股份有限公司

上市保荐人：中信证券股份有限公司

历史沿革：
　　一、发行人设立情况
　　（一）有限公司设立情况
　　2001年6月，中微有限由YANG YONG、周彦、刘嵩泉、周飞、蒋智勇、罗勇合计6名股东出资100.00万元设立，出资形式为货币。2001年6月，深圳明致会计师事务所出具《验资报告》（深明会验字[2001]第53号），该验资报告对前述出资予以验证。
　　2001年6月22日，深圳市工商行政管理局向中微有限核发了《企业法人营业执照》。
　　（二）股份公司设立情况
　　公司系由中微有限于2019年12月25日以整体变更方式改制设立。
　　2019年12月9日，中微有限召开股东会，同意以发起设立的方式，以2019年10月31日为基准日将全部净资产折为股份有限公司股本6,666.00万股，公司股东按照在公司的出资比例持有相应的净资产份额并折为相应比例的股份，其余净资产值列入股份有限公司资本公积。同日，中微有限全体股东作为股份公司发起人签署了《关于深圳市中微半导体有限公司整体变更发起设立为中微半导体（深圳）股份有限公司的发起人协议》，同意将有限公司整体变更为股份有限公司。
　　根据天健会计师出具的《审计报告》（天健深审字[2019]1274号），截至2019年10月31日公司经审计的账面净资产为164,475,622.84元，未分配利润52,176,823.01元；北京中同华资产评估有限公司出具了《资产评估报告》（中同华评报字[2019]第231514号），根据该报告，中微有限截至2019年10月31日净资产账面价值为16,447.56万元，评估值18,107.53万元。天健会计师出具《验资报告》（天健验[2019]3-85号），审验截至2019年10月31日止中微有限经审计的净资产164,475,622.84元，按照公司的折股方案，将上述净资产折合实收股本6,666.00万元，资本公积97,815,622.84元。
　　2019年12月25日，中微半导召开创立大会暨第一次股东大会，审议通过了股份公司筹办情况、章程、选举董事、监事、聘请审计机构以及公司相关管理制度、议事规则等各项议案。
　　2019年12月25日，中微有限完成本次增资的工商变更登记手续。
　　二、发行人报告期内股本形成及股东变化情况
　　（一）报告期内公司历次增资情况
　　（二）报告期内公司历次股权转让情况
　　（三）报告期内公司的历史沿革情况
　　1、2019年9月增资，注册资本增至6,666.00万元
　　2019年9月12日，中微有限股东会作出决议，同意公司注册资本由6,000.00万元增至6,666.00万元，新增注册资本666.00万元由顺为芯华、顺为致远认缴，其中顺为芯华出资1,108.899万元认缴333.00万元份注册资本，顺为致远出资1,108.899万元认缴333.00万元份注册资本。2019年11月16日，深圳瑞博会计师事务所出具《验资报告》（深瑞博验内字[2019]041号），经审验，截至2019年10月28日，公司已收到新股东顺为芯华、顺为致远缴纳的新增出资额合计2,217.78万元，其中666.00万元作为实缴注册资本，1,551.78万元转作资本公积，股东以货币出资。
　　2019年9月12日，中微有限完成本次增资的工商变更登记手续。
　　2、2019年12月公司改制为股份有限公司
　　3、2020年6月增资，注册资本增至7,126.00万元
　　2020年6月1日，中微半导2020年第一次临时股东大会作出决议：同意公司以每股21.08元增资460.00万股，股本数由6,666.00万股增加至7,126.00万股，其中深创投认购20.00万股，南山红土认购80.00万股，人才二号认购45.00万股，小禾投资认购5.00万股，长劲石投资认购10.00万股，南海成长认购300.00万股。
　　2020年6月22日，深圳瑞博会计师事务所出具《验资报告》（深瑞博验内字[2020]028号），该验资报告载明，截至2020年6月15日，公司已收到各股东缴纳的新增出资额合计9,696.80万元，均以货币方式出资，其中460.00万元作为实缴注册资本，剩余9,236.80万元作为资本公积。
　　2020年6月22日，中微半导完成本次增资的工商变更登记手续。
　　4、2020年12月增资，注册资本增至33,736.50万元
　　2020年11月25日，中微半导2020年第二次临时股东大会作出决议：同意公司以每股50.00元增资371.00万股，股本数由7,126.00万股增加至7,497.00万股，其中南海成长认购30.00万股，中小企业发展基金认购100.00万股，疌泉投资认购40.00万股，临创志芯认购40.00万股，建发投资认购40.00万股，国联科金认购60.00万股，加法投资认购15.00万股，重庆芯继认购36.00万股，李振华认购10.00万股。
　　同意发行人以增资扩股后的总股本7,497.00万股为基数，以2020年6月增资形成的“资本公积-股本溢价”9,236.80万元、2020年11月增资形成的“资本公积-股本溢价”18,179万元（共计27,415.80万元）中的26,239.50万元转增股本26,239.50万元，转增后公司总股本变更为33,736.50万元，全体股东按照现有比例认缴其注册资本增加额。
　　2021年1月5日，深圳瑞博会计师事务所出具《验资报告》（深瑞博验内字[2020]082号），该验资报告载明，截至2020年12月30日，公司已收到各股东缴纳的新增出资额合计26,610.50万元，变更后公司实收注册资本为33,736.50万元。
　　2020年12月14日，中微半导完成本次增资及资本公积转增股本的工商变更登记手续。
　　5、2021年1月股权转让
　　2020年12月26日，中微半导2020年第三次临时股东大会作出决议，同意公司股东YANG YONG以每股11.12元的价格向达晨创鸿转让315.00万股份、向达晨晨鹰三号转让45.00万股份，共计转让360.00万股；公司股东周飞以每股11.12元的价格向云泽投资转让180.00万股份、向高新投投资转让90.00万股股份，共计转让270.00万股股份。同日，YANG YONG分别与达晨创鸿、达晨晨鹰三号签署《股份转让协议》，就上述股份转让事宜进行约定。2020年12月15日，周飞与云泽投资签署《股份转让协议》，就上述股份转让事宜进行约定。2021年1月4日，周飞与高新投投资签署《股份转让协议》，就上述股份转让事宜进行约定。
　　2021年1月8日，中微半导完成本次股权转让的工商变更登记手续。
　　（四）对赌协议及其解除安排
　　1、2020年6月增资扩股协议条款及其解除安排
　　2020年6月1日，南海成长、深创投、南山红土、人才二号、小禾投资、长劲石（以下合称“甲方”）与发行人（以下简称“乙方”），YANG YONG、周彦（以下合称“丙方”），罗勇、蒋智勇、周飞、顺为芯华、顺为致远（以下合称“丁方”）签署《中微半导体（深圳）股份有限公司增资扩股协议》（以下简称“《2020年6月增资扩股协议》”），约定了上市承诺及回购条款，投资方的其他特别权利如新投资人条款、优先认购条款、同等待遇条款等特殊权利条款；其中上市承诺及回购条款的对赌义务主体为乙方和丙方，该条款约定乙方以及丙方向甲方确认并保证，若乙方未能在2023年12月31日前（以下简称“上市承诺期”）在中国境内完成首次公开发行股票并上市或在上市承诺期内发生特定回购事件的，甲方有权按照《2020年6月增资扩股协议》约定的方式行使售股权。
　　2020年10月31日，南海成长、深创投、南山红土、人才二号、小禾投资、长劲石（以下合称“甲方”）与发行人（以下简称“乙方”），YANG YONG、周彦（以下合称为“丙方”），罗勇、蒋智勇、周飞、顺为芯华、顺为致远（以下合称“丁方”）补充签署《关于中微半导体（深圳）股份有限公司增资扩股协议的补充协议》，约定自补充协议签署之日起终止《2020年6月增资扩股协议》中的上市承诺及回购条款、投资方的其他特别权利如新投资人条款、优先认购条款、同等待遇条款等特殊权利条款；各方确认截至补充协议签署日，上述条款尚未触发生效。
　　2020年10月31日，南海成长、深创投、南山红土、人才二号、小禾投资、长劲石与YANG YONG、周彦签署《关于中微半导体（深圳）股份有限公司增资扩股协议的补充协议之补充协议》，约定本协议签署后，发生《2020年6月增资扩股协议》第六条“6.2”约定的“回购事件”的，乙方按照《2020年6月增资扩股协议》第六条的约定承担回购义务。
　　2、2020年11月增资扩股协议条款及其解除安排
　　2020年11月25日，中小企业发展基金、南海成长、疌泉投资、临创志芯、建发投资、国联科金、加法投资、重庆芯继、李振华（以下合称“甲方”）与发行人（以下称“乙方”），YANG YONG、周彦（以下合称为“丙方”），罗勇、蒋智勇、周飞、顺为芯华、顺为致远、深创投、南山红土、人才二号、小禾投资、长劲石（以下合称“丁方”）签署《中微半导体（深圳）股份有限公司增资扩股协议》（以下简称“《2020年11月增资扩股协议》”），约定了优先认购条款、新投资人条款、平等待遇条款等特殊权利条款。
　　2021年1月31日，中小企业发展基金、南海成长、疌泉投资、临创志芯、建发投资、国联科金、加法投资、重庆芯继、李振华（以下合称“甲方”）与发行人（以下简称“乙方”），YANG YONG、周彦（以下合称为“丙方”），罗勇、蒋智勇、周飞、顺为芯华、顺为致远、深创投、南山红土、人才二号、小禾投资、长劲石（以下合称“丁方”）补充签署《关于中微半导体（深圳）股份有限公司增资扩股协议的补充协议》，约定自补充协议签署之日起终止《2020年11月增资扩股协议》中的优先认购条款、新投资人条款、平等待遇条款等特殊权利条款约定；各方确认截至补充协议签署日，上述条款尚未触发生效。
　　截至本招股说明书签署日，发行人与其股东之间不存在对赌协议。
　　经中国证券监督管理委员会《关于同意中微半导体（深圳）股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕910号）同意，并经上海证券交易所同意，公司首次公开发行人民币普通股（A股）6,300万股，募集资金总额为人民币194,418.00万元，扣除发行费用人民币12,767.91万元（不含税），募集资金净额为人民币181,650.09万元。上述募集资金已于2022年8月2日全部到位，并经天健会计师事务所（特殊普通合伙）天健验[2022]3-73号验资报告验证确认。首次公开发行股票后本公司股本总额为400,365,000万元。
　　公司现持有统一社会信用代码为914403007298568314的营业执照，注册资本400,365,000.00元，股份总数400,365,000股（每股面值1元）。其中，有限售条件的流通股份346,334,749股；无限售条件的流通股份54,030,251股。公司股票已分别于2022年8月5日在上海证券交易所挂牌交易。

参股控股公司：