晶合集成公司资料
公司名称：合肥晶合集成电路股份有限公司
所属地域：安徽省
英文名称：Nexchip Semiconductor Corporation
所属行业：电子 — 半导体
公司网址：www.nexchip.com.cn
主营业务：12英寸晶圆代工业务。
产品名称：
150nm的晶圆代工服务 、110nm的晶圆代工服务 、90nm的晶圆代工服务
控股股东：合肥市建设投资控股(集团)有限公司 (持有合肥晶合集成电路股份有限公司股份比例：39.73%）
实际控制人：合肥市人民政府国有资产监督管理委员会 (持有合肥晶合集成电路股份有限公司股份比例：39.73%）
最终控制人：合肥市人民政府国有资产监督管理委员会 (持有合肥晶合集成电路股份有限公司股份比例：39.73%）
董事长：蔡国智
董 秘：朱才伟
法人代表：蔡国智
总 经 理：蔡辉嘉
注册资金：20.06亿元
员工人数：4096
电 话：86-0551-62637000-612688
传 真：86-0551-62636000
邮 编：230012
办公地址：安徽省合肥市瑶海区新站区合肥综合保税区内西淝河路88号
公司简介：
合肥晶合集成电路股份有限公司的主营业务为12 英寸晶圆代工业务，致力于研发并应用行业先进的工艺，为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。公司的主要服务为向客户提供12英寸晶圆代工服务。截至2020年12月31日，发行人及其子公司拥有《高新技术企业证书》。晶合集成已成为中国大陆收入第三大、12英寸晶圆代工产能第三大的纯晶圆代工企业（不含外资控股企业）。
高管介绍：
董事会(9人)：
监事会(3人)：
高管(15人)：
发行相关：
成立日期：2015-05-19
发行数量：5.02亿股
发行价格：19.86元
上市日期：2023-05-05
发行市盈率：13.8400倍
预计募资：95亿元
首日开盘价：22.98元
发行中签率：0.11%
实际募资：99.6亿元
主承销商：中国国际金融股份有限公司
上市保荐人：中国国际金融股份有限公司
历史沿革：
（一）有限责任公司设立情况
2015年4月27日，合肥市人民政府与力晶科技签署《12吋晶圆制造基地项目合作框架协议书》，约定双方共同合作实施合肥新站综合开发试验区12吋晶圆制造基地项目。
2015年5月12日，合肥市国资委下发《关于同意组建合肥晶合集成电路股份有限公司的批复》（合国资产权[2015]60号），同意合肥建投组建全资子公司合肥晶合集成电路股份有限公司（以工商登记为准），注册资本为1,000.00万元。
2015年5月19日，合肥建投签署《合肥晶合集成电路有限公司章程》，晶合有限注册资本为1,000.00万元，由合肥建投全额认缴。
2015年5月19日，合肥市工商行政管理局向晶合有限核发了《营业执照》（注册号：340108000130981）。
2021年3月12日，容诚出具《验资报告》（容诚验字[2021]230Z0049号），经复核，截至2015年5月29日，晶合有限已收到合肥建投缴纳的实收资本合计1,000.00万元。
（二）股份有限公司设立情况
2020年10月19日，容诚出具以2020年9月30日为基准日的《审计报告》（容诚审字[2020]230Z3994号），截至2020年9月30日，晶合有限账面净资产为7,353,140,545.50元。
2020年10月21日，中水致远出具了《合肥晶合集成电路有限公司拟整体变更设立股份有限公司项目资产评估报告》（中水致远评报字[2020]第020502号），以2020年9月30日为基准日对晶合有限的净资产进行评估，评估值为918,198.75万元。2020年11月9日，合肥市国资委就上述资产评估项目基本情况及资产评估结果出具了《国有资产评估项目备案表》。
2020年10月21日，晶合有限董事会作出决议，同意以2020年9月30日为股改基准日将晶合有限整体变更为股份公司，原公司章程自股份公司完成设立登记之日起自动终止。
2020年11月5日，晶合有限全体股东签署《合肥晶合集成电路股份有限公司发起人协议》，一致同意以晶合有限净资产折股整体变更的方式共同发起设立股份公司。
2020年11月12日，合肥市国资委出具《关于同意合肥晶合集成电路有限公司变更为合肥晶合集成电路股份有限公司的批复》（合国资产权[2020]105号），同意按照《公司法》的规定，以截至2020年9月30日经审计的晶合有限账面净资产人民币7,353,140,545.50元按1:0.20462的比例折合1,504,601,368股，即每股面值人民币1元，将晶合有限变更为晶合集成。
2020年11月20日，发行人召开创立大会，以截至2020年9月30日股改基准日经容诚审计的晶合有限账面净资产7,353,140,545.50元为基础，按1：0.204620的比例折合1,504,601,368股，每股面值为人民币1元，将晶合有限整体变更为股份公司。整体变更后，股份公司注册资本1,504,601,368元，股份总数为1,504,601,368股，整体变更后股份公司的股本与整体变更前的注册资本保持一致，资本公积和未分配利润在整体变更前后保持不变。
2020年11月20日，容诚出具《验资报告》（容诚验字[2020]230Z0263号），经审验，截至2020年11月20日，发行人之全体发起人已按发起人协议和公司章程的规定，以其拥有的晶合有限截至2020年9月30日止经审计的净资产人民币7,353,140,545.50元，按照1:0.204620比例折合股份1,504,601,368股，完成缴纳注册资本人民币1,504,601,368元，整体变更后的股本与整体变更前的注册资本保持一致。
2020年11月25日，合肥市市场监督管理局向发行人核发《营业执照》（统一社会信用代码：91340100343821433Q）。
（三）报告期内的股本和股东变化情况
1、2018年10月，晶合有限增资
2018年10月8日，晶合有限董事会通过决议，同意公司注册资本增加137,000.00万元，其中合肥芯屏以货币出资80,500.00万元，力晶科技以货币出资56,500.00万元。
2018年10月11日，合肥市工商行政管理局向晶合有限换发了《营业执照》（统一社会信用代码：91340100343821433Q）。
2018年10月17日，华普天健会计师事务所（特殊普通合伙）出具《验资报告》（会验字[2018]5985号），经审验，截至2018年10月15日，公司已收到新增注册资本137,000.00万元，其中合肥芯屏以货币出资80,500.00万元，力晶科技以货币出资56,500.00万元；变更后公司的累计注册资本为694,000.00万元，实收资本694,000.00万元。
2018年10月12日，公司完成了外商投资企业变更备案。
2、2020年9月，晶合有限减资
截至2020年7月31日，晶合有限实收资本694,000.00万元，净资产规模低于实收资本，即每一元实收资本对应的净资产金额低于一元。
2020年7月24日，合肥市国资委出具《关于合肥晶合集成电路有限公司减少注册资本的意见》，晶合有限应按照《公司法》等有关规定，依法合规进行晶合有限减少注册资本工作。
2020年7月29日，晶合有限董事会通过决议，同意公司注册资本核减594,000.00万元，核减的注册资本金额将等额计入资本公积，晶合有限净资产及各股东对晶合有限的持股比例保持不变。
2020年8月1日，晶合有限在安徽日报上刊登了减资公告，履行了债权人通知义务。
2020年9月10日，晶合有限董事会通过决议，由于债权人对公司核减注册资本无异议，拟于减资公告发布45日期满后，向主管政府机关申请减资。
2020年9月15日，容诚出具《验资报告》（容诚验字[2020]230Z0190号），经审验，截至2020年9月15日，公司已减少实收资本594,000.00万元，其中减少合肥建投出资194,294.25万元，减少合肥芯屏出资154,488.17万元，减少力晶科技出资245,217.58万元；变更后公司的累计注册资本为100,000.00万元，实收资本100,000.00万元。
2020年9月15日，合肥市市场监督管理局向晶合有限换发了《营业执照》（统一社会信用代码：91340100343821433Q）。
3、2020年9月，晶合有限第一次增资
为进一步建立、健全公司的激励机制，形成对核心员工的有效激励与约束，增强公司凝聚力，保持公司在市场、技术及管理方面的竞争力，晶合有限拟引入员工持股平台增资。
2020年7月1日，深圳市鹏信资产评估土地房地产估价有限公司出具了《合肥市建设投资控股（集团）有限公司拟向其他投资者推介所涉及的合肥晶合集成电路有限公司股东全部权益资产评估报告》（鹏信资评报字[2020]第080号），以2019年12月31日为基准日对晶合有限全部股东权益进行评估，评估值为591,071.91万元。2020年9月16日，合肥市国资委就上述资产评估项目基本情况及资产评估结果出具了《国有资产评估项目备案表》。
2020年9月7日，合肥市国资委出具《关于同意对合肥晶合集成电路有限公司增资的批复》（合国资产权[2020]84号），同意合肥建投采用非公开协议方式以作价基础58.99亿元向晶合有限增资12.39亿元，同意员工持股平台采用非公开协议方式以作价基础59.11亿元向晶合有限增资1.31亿元。
2020年9月10日，晶合有限董事会通过决议，同意公司注册资本增加23,219.7669万元，其中合肥建投以货币出资83,400.00万元认缴14,137.99万元新增注册资本，合肥芯屏以货币出资40,500.00万元认缴6,865.57万元新增注册资本，合肥晶煅以货币出资3,071.00万元认缴519.54万元新增注册资本，合肥晶遂以货币出资2,481.10万元认缴419.74万元新增注册资本，合肥晶炯以货币出资2,253.90万元认缴381.31万元新增注册资本，合肥晶咖以货币出资861.00万元认缴145.66万元新增注册资本，合肥晶珏以货币出资746.00万元认缴126.21万元新增注册资本，合肥晶梢以货币出资694.00万元认缴117.41万元新增注册资本，合肥晶柔以货币出资510.00万元认缴86.28万元新增注册资本，合肥晶恳以货币出资504.00万元认缴85.26万元新增注册资本，合肥晶本以货币出资461.00万元认缴77.99万元新增注册资本，合肥晶洛以货币出资344.00万元认缴58.20万元新增注册资本，合肥晶辽以货币出资294.00万元认缴49.74万元新增注册资本，合肥晶确以货币出资245.00万元认缴41.45万元新增注册资本，合肥晶铁以货币出资245.00万元认缴41.45万元新增注册资本，合肥晶妥以货币出资240.00万元认缴40.60万元新增注册资本，合肥晶雄以货币出资150.00万元认缴25.38万元新增注册资本。
2020年9月17日，容诚出具《验资报告》（容诚验字[2020]230Z0191号），经审验，截至2020年9月17日，公司已收到新增注册资本23,219.77万元，变更后公司的累计注册资本为123,219.77万元，实收资本123,219.77万元。
2020年9月16日，合肥市市场监督管理局向晶合有限换发了《营业执照》（统一社会信用代码：91340100343821433Q）。
4、2020年9月，晶合有限第二次增资
因公司产能扩充方面的需求，公司与外部投资者进行了接洽，拟引入外部投资者对公司增资。
2020年9月7日，中水致远出具了《合肥晶合集成电路有限公司拟进行增资扩股涉及的合肥晶合集成电路有限公司股东全部权益价值评估项目资产评估报告》（中水致远评报字[2020]第020443号），以2020年7月31日为基准日对晶合有限全部股东权益进行评估，评估值为601,400.00万元。2020年9月16日，合肥市国资委就上述资产评估项目基本情况及资产评估结果出具了《国有资产评估项目备案表》。
2020年9月23日，合肥市国资委出具《关于同意引入战略投资者对合肥晶合集成电路有限公司增资扩股的批复》（合国资产权[2020]89号），同意合肥建投以经备案的评估价60.14亿元为底价，引入中安智芯等12家外部投资者，采用非公开协议方式按140亿元估值对晶合有限合计增资30.95亿元。
2020年9月25日，晶合有限董事会通过决议，同意引入中安智芯等12家外部投资者向公司增资，公司注册资本增加27,240.37万元，其中美的创新以货币出资100,000.00万元认缴8,801.41万元新增注册资本，中安智芯以货币出资45,000.00万元认缴3,960.64万元新增注册资本，惠友豪创以货币出资30,000.00万元认缴2,640.42万元新增注册资本，合肥存鑫以货币出资30,000.00万元认缴2,640.42万元新增注册资本，海通创新以货币出资20,000.00万元认缴1,760.28万元新增注册资本，杭州承富以货币出资17,500.00万元认缴1,540.25万元新增注册资本，泸州隆信以货币出资15,000.00万元认缴1,320.21万元新增注册资本，宁波华淳以货币出资15,000.00万元认缴1,320.21万元新增注册资本，中小企业基金以货币出资15,000.00万元认缴1,320.21万元新增注册资本，安华创新以货币出资10,000.00万元认缴880.14万元新增注册资本，集创北方以货币出资10,000.00万元认缴880.14万元新增注册资本，中金浦成以货币出资2,000.00万元认缴176.03万元新增注册资本。
2020年9月27日，容诚出具《验资报告》（容诚验字[2020]230Z0205号），经审验，截至2020年9月27日，公司已收到各股东以货币出资缴纳的新增注册资本27,240.37万元，变更后公司的累计注册资本为150,460.14万元，实收资本为150,460.14万元。
2020年9月28日，合肥市市场监督管理局向晶合有限换发了《营业执照》（统一社会信用代码：91340100343821433Q）。
5、2020年11月。
2021年4月12日，合肥市国资委出具《关于确认合肥晶合集成电路股份有限公司历史沿革中涉及国有股权变动事项合规性的函》，确认“晶合集成的设立、历次股权变动、股改等事项均履行了审批程序，符合国资监管的有关规定，不存在损害国有股东权益及造成国有资产流失的情形。”
发行人自整体变更设立股份公司至本招股说明书签署之日，股本和各股东持股股数未发生变化。
参股控股公司：
在线客服
