华天科技公司资料

公司名称：天水华天科技股份有限公司

所属地域：甘肃省
英文名称：Tianshui Huatian Technology Co.,Ltd.

所属行业：电子 — 半导体
公司网址：www.ht-tech.com
主营业务：集成电路封装测试。
产品名称：
DIP/SDIP 、SOT 、SOP 、SSOP 、TSSOP/ETSSOP 、QFP/LQFP/TQFP 、QFN/DFN 、BGA/LGA 、FC 、MCM(MCP) 、SiP 、WLP 、TSV 、Bumping 、MEMS 、Fan-Out
控股股东：天水华天电子集团股份有限公司 (持有天水华天科技股份有限公司股份比例：22.11%）
实际控制人：肖胜利、肖智成、刘建军、崔卫兵、张玉明、宋勇、张兴安、陈建军、薛延童、杨前进、周永寿、常文瑛、乔少华 (持有天水华天科技股份有限公司股份比例：3.85、3.64、0.97、0.73、0.63、0.51、0.50、0.44、0.44、0.44、0.42、0.40、0.16%）
最终控制人：肖胜利、肖智成、刘建军、崔卫兵、张玉明、宋勇、张兴安、陈建军、薛延童、杨前进、周永寿、常文瑛、乔少华 (持有天水华天科技股份有限公司股份比例：3.85、3.64、0.97、0.73、0.63、0.51、0.50、0.44、0.44、0.44、0.42、0.40、0.16%）
董事长：肖胜利

董　　秘：常文瑛

法人代表：肖胜利
总经理：崔卫兵

注册资金：32.04亿元

员工人数：27730
电　　话：86-0938-8631816;86-0938-8631990

传　　真：86-0938-8632260

邮编：741001
办公地址：甘肃省天水市秦州区赤峪路88号
公司简介：
天水华天科技股份有限公司的主营业务为集成电路封装测试，目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out等多个系列。产品主要应用于计算机，网络通讯，消费电子及智能移动终端，物联网，工业自动化控制，汽车电子等电子整机和智能化领域。　　公司荣获“中国半导体市场值得信赖品牌”、“中国半导体市场最具影响力企业”和“中国十大半导体封装测试企业”等荣誉和称号。

高管介绍：
董事会(8人)：

监事会(3人)：

高管(3人)：

发行相关：
成立日期：2003-12-25

发行数量：4400.00万股

发行价格：10.55元
上市日期：2007-11-20

发行市盈率：29.9700倍

预计募资：5.99亿元
首日开盘价：20.50元

发行中签率：0.12%

实际募资：4.64亿元
主承销商：国信证券有限责任公司

上市保荐人：国信证券有限责任公司

历史沿革：
　　天水华天科技股份有限公司（以下简称本公司或公司）成立于2003年12月25日。
　　2007年11月6日，经中国证券监督管理委员会证监发行字【2007】374号文核准，公司公开向社会公众发行了普通股（A股）4,400万股，并于2007年11月20日在深圳证券交易所挂牌上市交易。
　　股票简称：华天科技；股票代码：
　　002185。
　　2008年4月18日，经公司2007年年度股东大会通过关于2007年度利润分配及资本公积转增股本的决议：公司以2007年12月31日的总股本17,400万股为基数，以资本溢价形成的资本公积向全体股东每10股转增5股。本次转增后公司总股本为26,100万股。
　　2009年5月22日，经公司2008年年度股东大会通过关于2008年度资本公积转增股本的决议：公司以2008年12月31日的总股本26,100万股为基数，以资本溢价形成的资本公积向全体股东每10股转增1股。本次转增后公司总股本为28,710万股。
　　2010年4月25日，经公司2009年年度股东大会通过关于2009年度资本公积转增股本的决议：公司以2009年12月31日的总股本28,710万股为基数，以资本溢价形成的资本公积向全体股东每10股转增3股。本次转增后公司总股本为37,323万股。
　　2011年10月21日，公司根据2011年第一次临时股东会大会决议，经中国证券监督管理委员会以《关于核准天水华天科技股份有限公司非公开发行股票的批复》（证监许可【2011】889号）核准，非公开发行3,290万股。本次增发后公司总股本为40,613万股。
　　2012年5月27日，公司根据2011年年度股东大会审议通过的2011年年度权益分派方案，以公司2011年12月31日的总股本40,613万股为基数，以资本公积向全体股东每10股转增6股，分红后总股本增至64,980.80万股。
　　2013年8月12日公司公开发行了461万张可转换公司债券（以下简称“可转债”），每张面值100元，发行总额46,100.00万元。根据公司《公开发行可转换公司债券募集说明书》约定，公司发行的可转债于2014年2月17日进入转股期。
　　2014年11月28日，公司赎回了尚未转股的可转债。公司发行的可转债累计转A股股份4,722.67万股，公司总股本由64,980.80万股增至69,703.47万股。
　　根据公司2015年第一次临时股东大会决议及中国证券监督管理委员会《关于核准天水华天科技股份有限公司非公开发行股票的批复》（证监许可【2015】2411号）核准，非公开发行12,262.41万股。本次增发后公司总股本由69,703.47万股增至81,965.88万股。
　　根据公司2015年度股东大会通过关于2015年度资本公积转增股本的决议：公司以2015年12月31日的总股本81,965.88万股为基数，以资本溢价形成的资本公积向全体股东每10股转增3股。本次转增后公司总股本为106,555.65万股。
　　根据公司2016年度股东大会通过关于2016年度资本公积转增股本的决议：公司以2016年12月31日的总股本106,555.65万股为基数，以资本溢价形成的资本公积向全体股东每10股转增10股。本次转增后公司总股本为213,111.29万股。
根据公司2018年第三次临时股东大会决议及中国证券监督管理委员会《关于核准天水华天科技股份有限公司配股的批复》（证监许可〔2019〕966号）核准，公司向原股东配售608,890,830股新股。本次配股后公司总股本由213,111.29万股增至274,000.38万股。
　　根据公司2021年第一次临时股东大会决议及中国证券监督管理委员会《关于核准天水华天科技股份有限公司非公开发行股票的批复》（证监许可【2021】2942号）核准，非公开发行464,480,874股。本次增发后公司总股本由274,000.38万股增至320,448.46万股。

参股控股公司：