颀中科技公司资料

公司名称：合肥颀中科技股份有限公司

所属地域：安徽省
英文名称：Hefei Chipmore Technology Co.,Ltd.

所属行业：电子 — 半导体
公司网址：www.chipmore.com.cn
主营业务：主要从事集成电路的先进封装与测试业务，目前主要聚焦于显示驱动芯片封测领域和以电源管理芯片,射频前端芯片为代表的非显示类芯片封测领域。
产品名称：
GoldBumping 、CP 、COG/COP 、COF 、凸块制造、DPS
控股股东：合肥颀中科技控股有限公司 (持有合肥颀中科技股份有限公司股份比例：33.40%）
实际控制人：合肥市人民政府国有资产监督管理委员会 (持有合肥颀中科技股份有限公司股份比例：43.60%）
最终控制人：合肥市人民政府国有资产监督管理委员会 (持有合肥颀中科技股份有限公司股份比例：43.60%）
董事长：陈小蓓

董　　秘：余成强

法人代表：杨宗铭
总经理：杨宗铭

注册资金：11.89亿元

员工人数：1617
电　　话：86-0512-88185678

传　　真：86-0512-62531071

邮编：215000
办公地址：江苏省苏州市吴中区苏州工业园区凤里街166号
公司简介：
合肥颀中科技股份有限公司的主要从事集成电路的先进封装与测试业务，目前主要聚焦于显示驱动芯片封测领域和以电源管理芯片，射频前端芯片为代表的非显示类芯片封测领域。公司的主要产品为显示驱动芯片封测业务，非显示芯片封测业务。公司先后被授予“江苏省覆晶封装工程技术研究中心”、“江苏省智能制造示范车间”、“省级企业技术中心”等荣誉称号。截至2023年6月末，公司已取得96项授权专利，其中发明专利43项（中国41项，国际2项）、实用新型专利52项，外观设计专利1项。

高管介绍：
董事会(9人)：

监事会(3人)：

高管(6人)：

发行相关：
成立日期：2018-01-18

发行数量：2.00亿股

发行价格：12.10元
上市日期：2023-04-20

发行市盈率：50.3700倍

预计募资：20亿元
首日开盘价：16.30元

发行中签率：0.06%

实际募资：24.2亿元
主承销商：中信建投证券股份有限公司

上市保荐人：中信建投证券股份有限公司

历史沿革：
　　（一）有限公司的设立
　　封测有限设立于2018年1月18日。颀中控股（中国香港）于2018年1月3日签署《章程》，决定封测有限的注册资本为10,787.70万美元，出资方式为股权，出资时间为2018年6月30日。
　　上海沪南资产评估有限责任公司于2017年12月27日出具《颀中科技（苏州）有限公司拟股权转让涉及的该公司股东全部权益价值评估报告》（沪南评报字（2017）第0059号），截至2017年11月30日，苏州颀中的净资产评估值为20.20亿元。
　　天职国际于2020年11月15日出具《验资报告》（天职业字[2020]34560号），验证截至2018年1月23日，封测有限已收到颀中控股（中国香港）投入的注册资本就本次设立事项，封测有限已办理完毕工商设立登记程序，并在商务部外商投资综合管理平台完成新设备案。
　　（二）股份公司的设立
　　颀中科技系封测有限整体变更设立而来。2021年10月28日，封测有限召开股东会，全体股东一致同意将封测有限以经天职国际审计的截至2021年8月31日的净资产值245,401.40万元折为98,903.73万股，整体变更为股份公司。
　　安徽中联国信资产评估有限责任公司已于2021年10月12日出具了《资产评估报告》（皖中联国信评报字（2021）第267号），截至2021年8月31日，封测有限经评估的净资产值为人民币253,954.95万元。
　　2021年10月29日，股份公司全体发起人签署《合肥颀中科技股份有限公司发起人协议》，就设立颀中科技事宜达成协议，约定了公司的名称和住所、经营宗旨和经营范围、公司设立、公司股份和注册资本、发起人的权利义务及违约责任等事宜。2021年11月30日，颀中科技召开创立大会暨2021年第一次临时股东大会。
　　2021年12月3日，天职国际出具了《验资报告》（天职业字[2021]44507号），审验确认：截至2021年12月3日，颀中科技已收到全体股东以其拥有的封测有限的净资产折合的股本人民币98,903.73万元。根据公司折股方案，以封测有限截至2021年8月31日经审计的净资产人民币245,401.40万元，折合成98,903.73万股，每股面值人民币1元，其余146,497.68万元计入资本公积，将有限公司改制变更为股份有限公司，股份有限公司的总股本为98,903.73万股，注册资本为人民币98,903.73万元。
　　2021年12月9日，颀中科技依法在合肥市市场监督管理局办理了注册登记，并领取了统一社会信用代码为91340100MA2RFYL703的《营业执照》。
　　三、报告期内发行人的股本和股东变化情况
　　（一）2021年5月，封测有限增资
　　封测有限于2020年12月30日召开董事会并作出决议，同意公司名称由“合肥奕斯伟封测技术有限公司”变更为“合肥颀中封测技术有限公司”。2021年3月，封测有限办理完成工商变更登记程序及商务部外商投资信息报送。
　　封测有限董事会于2021年4月21日作出决议，同意新增股东奕斯众志、奕斯众诚、奕斯众力。同意奕斯众志将其持有的苏州颀中全部股权作价1,539.74万美元，认缴封测有限新增注册资本486.89万美元，增资完成后，持有公司3.25%股权；同意奕斯众诚将其持有的苏州颀中全部股权作价304.03万美元，认缴封测有限新增注册资本96.14万美元，增资完成后，持有公司0.64%股权；同意奕斯众力将其持有的苏州颀中全部股权作价46.93万美元，认缴封测有限新增注册资本14.84万美元，增资完成后，持有公司0.10%股权。本次增资完成后，封测有限注册资本变更为14,981.47万美元。
　　北京中企华资产评估有限责任公司于2021年4月1日出具《合肥颀中封测技术有限公司拟股权重组涉及的合肥颀中封测技术有限公司股东全部权益价值项目资产评估报告》（中企华评报字（2021）第3278-1号），截至评估基准日2020年12月31日，封测有限的总资产评估价值为301,031.00万元，净资产评估价值为300,346.80万元。
　　天职国际于2021年5月21日出具《验资报告》（天职业字[2021]26019号），验证截至2021年5月21日止，奕斯众志、奕斯众诚、奕斯众力已按照相关法律法规的规定和协议、章程的约定，以其各自持有的苏州颀中的全部股权作价向封测有限进行增资。
　　就前述增资事项，封测有限已办理完毕工商登记程序，并完成商务部外商投资信息报送。
　　（二）2021年7月，封测有限股权转让
　　封测有限于2021年7月20日召开股东会并作出决议，同意芯动能基金将其所持封测有限部分股权进行转让。芯动能基金于2021年7月分别与下述受让方签署股权转让协议。
　　就本次股权转让事项，封测有限已办理完毕工商变更登记程序并完成商务部外商投资信息报送。

参股控股公司：